本报讯（记者 孙庆辉）锚定半导体新材料赛道，郑州再添产业新引擎。8月6日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司发布公告，年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目开启施工总承包招标，标志着这一总投资近19亿元的重点项目迈向建设新阶段。项目投产后，将补齐郑州高端特色半导体硅片产业短板，进一步巩固河南在全国半导体材料产业中的话语权。
该项目坐落于郑州高新区枫香街与金柏路交叉口西南角，用地53647.59平方米，总建筑面积近7万平方米，规划建设生产厂房、综合楼、动力站及综合仓库等配套设施。计划今年9月1日开工，工期486天，预计2027年12月底竣工。项目建成后，预计年产值可达5.6亿元。
据悉，去年10月，郑州高新区与麦斯克电子签订战略合作协议，整体规划总投资约70亿元，合力布局8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，攻坚高端特色硅片工艺，夯实规模化生产实力。麦斯克电子是河南半导体硅材料龙头，深耕硅片全流程研发制造，具备深厚的技术积淀。此次落地，将补齐郑州高端特色半导体硅片产业短板，提升省内半导体材料自给能力，进一步巩固河南在全国半导体材料产业中的话语权。
产业沃土厚植，科创势能奔涌。当前郑州高新区新一代信息技术产业集群蓬勃崛起：传感器相关企业6000余家，智能终端企业集聚千余家，紫光超级智能工厂蓄势待发；“郑庆哈”算力网先导项目投运，算力调度平台释放万 PFlOPS算力效能。半导体赛道上，芯片设计、MEMS 传感器多点开花，一批产业链企业落地生根，多个省级公共创新平台相继投用，泛半导体产业园加速成型，立体化产业生态加速成型。
立足世界一流高科技园区建设目标，郑州高新区持续深耕“高”“新”两篇文章，聚力壮大先进制造业集群，推动科创与产业双向赋能。麦斯克项目的落地，正是该区引育硬核科技产业的生动实践。