本报记者 刘地
立秋刚至，暑气未消，一场跨越千里的产业对接会却让人感受到另一种“热”。
8月28日，由中国机床工具工业协会指导，中国机床工具工业协会超硬材料分会联合中国地质大学（北京）郑州研究院主办的金刚石—半导体产业链对接会在苏州举行。
作为即将举办的“2026金刚石产业大会”的首个配套活动，本次对接会立足郑州超硬材料产业优势，瞄准长三角半导体产业集聚资源，定向链接苏州晶圆制造、芯片设计、封装测试等下游优质企业，通过实地参访、技术分享、供需洽谈等形式，搭建豫苏产业联动、南北资源互通的合作平台。 （下转二版）
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