经济日报记者 夏先清 杨子佩
编者按
从打破国外技术封锁的中国第一颗人造金刚石，到赋能全球算力产业的芯片散热核心材料，郑州完成了从“超硬材料产地”到“高端算力材料高地”的华丽转身。《经济日报》昨日刊发文章《金刚石闪耀芯片散热新赛道》，讲述郑州凭借硬核实力，在算力时代写下超硬材料产业发展的崭新篇章。今日本报予以转载，敬请关注。
智能手机高频使用发烫降频、AI服务器满载运转过热卡顿、高端芯片因高温制约性能释放……当前，芯片制程不断精进、晶体管密度持续提升，AI算力、6G通信、航空航天等高端领域对设备功率的要求节节攀升，“散热能力”正成为限制高端电子设备性能突破的壁垒。
如何破解芯片散热的终极困境，为高精密电子设备按下“降温键”？答案，藏在一颗小小金刚石里。
芯片遇热寻良方
在国机金刚石（河南）有限公司（下称国机金刚石）功能金刚石研究院实验室里，激光切割机正沿着预设路径，将一块直径4英寸的灰色圆片精准分割。操作台上，这片看似普通的“金刚石片”经过特殊处理后，将被送到AI芯片封装线上，成为高端GPU的“退烧片”。
随着全球AI算力基础设施爆发式增长，芯片热流密度持续突破传统材料承载极限。长期以来，行业普遍采用的铜、硅等传统散热材料，性能已逼近物理上限，难以适配高功率芯片的极速散热需求。在此背景下，金刚石凭借得天独厚的物理属性，成为破解行业痛点的关键突破口。
河南工业大学高新产业技术研究院名誉院长、首席科学家栗正新表示，金刚石热导率是传统铜材的4倍至5倍，散热效率遥遥领先，同时具备优异的电绝缘性，可直接贴合芯片核心区域，规避短路风险，非常适配高端芯片的极端散热场景。
如今，金刚石热管理材料正告别实验室小规模试点阶段，迈入规模化、产业化前夜。据中泰证券股份有限公司研报预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达到87亿元，至2030年有望快速增长至592亿元，年均复合增长率超过50%。据华福证券有限责任公司测算，2030年AI算力金刚石散热市场空间有望达到480亿元至900亿元；若考虑消费电子、新能源汽车、工业等场景增量，长期来看有望形成千亿元市场空间。 （下转二版）