本报讯（记者 刘地）记者昨日从高新区科技金融广场获悉，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院已正式落户，为进一步加速“产学研资”深度融合、助力高新区科技创新发展注入“芯”动能。
芯联芯致力于提供中国自主可控的半导体 IP 和芯片设计服务，核心团队拥有丰富的产业背景，由知名投资人刘啸东联合中原豫资共同设立的豫资涨泉宣布投资芯联芯，并推动芯联芯研发机构从上海搬迁至郑州高新区，创造了“基金招商带动资本招商”的新模式，芯联芯的自主知识产权研发团队将有助于高新区在芯片及物联网等产业领域取得新的突破。
科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创了面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，在中科院微电子所完成工艺流片，如今科之诚将研发机构从北京中科院落户到郑州高新区，这也是高新区大力推进资本招商所结出的丰硕成果。
作为区域创新策源地的郑州高新区，一直走在区域科技创新的前沿地带，如今两家芯片研发机构的落地，将发挥研发优势，积累芯片产业人才，有效整合产、学、研、资等多方优势资源，以高质量研发成果推动高新区芯片产业的高质量发展。高新区管委会创新发展局相关负责人表示，高新区通过科技金融广场积极打造金融创新生态链，“基金+孵化器+产业”的模式已初步显现，下一步高新区将紧密围绕高质量发展，进一步完善工作机制和服务体系，围绕芯片产业，打通资本招商、人才服务、研发转化等环节，引入高层次人才和高质量资本等资源，引领主导产业加快崛起。