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| 研究院研制的集成电路芯片 |
本报记者 刘盼盼 文 周甬 图
“既能通过高清成像实现实时视频分析，又能借助红外测温精准捕捉设备异常，这两款产品已在能源、交通、城市治理等多个领域的项目中成功落地。”今年6月，郑州中科集成电路与系统应用研究院自主研发的AI边缘计算一体机和微型挂轨式巡检机器人，凭借领先技术斩获河南省人工智能创新产品称号。
此次入选不仅彰显研究院在人工智能自研产品领域的硬核实力，更印证其以自研芯片为核心驱动力的发展路径。“我们正深化人工智能与实体经济融合，推动更多智能化解决方案走向市场，为数字经济高质量发展贡献力量。”郑州中科集成电路与系统应用研究院院长助理、产业化处长赵俊超介绍。
作为新一代信息技术的重要支撑力量，该院在数智系统应用领域持续突破，以国产替代为牵引，多款“硬核”芯片已进入产品化关键阶段，技术指标跻身行业前列。
与此同时，研究院还获批牵头组建河南省半导体行业协会和河南省集成电路产业技术创新战略联盟，通过整合区域上下游资源，全力打造河南高端芯片创新研发与产业化集群高地，为国产替代战略落地筑牢根基。
科研布局补全产业链闭环
2019年，该研究院作为链接科技创新与产业发展的新型研发机构，成为重点引进对象之一，着力培育郑州科技创新新动能。
自2020年3月落地郑州以来，研究院立足新一代信息产业发展需求，立足以集成电路为核心的创新工作，初步形成“一院、三平台、九中心”的创新布局，打造贯通产学研用的科研实体。
在郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装中试基地，工作人员开展芯片封装生产，点胶、贴片、回流焊接等工艺一气呵成，这些经过先进封装的芯片在通信、传感器、物联网等领域发挥重要作用。
2023年，研究院依托多年积累和平台资源，建设了郑州首条面向金属、陶瓷的高品质先进封装（微组装）中试基地，打造先进模组（SIP）试制和小规模生产，拓展区域芯片封装业务，形成芯片设计、封装、试验等闭环，配合河南电子信息产业升级，为新质生产力发展提供保障。
“这条产线已投入运营，以智能传感器和通信组件产品为主，同时还能兼容SIP封装，主要为面向通信、物联网应用的多芯片模块提供2.5D、3D封装。”赵俊超介绍，中试基地组建一支专业性强的研发生产团队，并积极与省内外企业对接交流，为区域产业发展补足生产一环，成为助推电子信息产业高质量发展的新力量。
自此，研究院成功打造集成电路设计—集成电路人才培养—先进封装产业生态链条，依托资源整合能力和平台号召力，研究院孵化引进企业22家，形成了集成电路上下游企业集聚发展的态势，有力支撑本地产业链发展。
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