本报讯（记者 王际宾 翟宝宽）10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会举行，来自国家部委、省直单位、行业企业的院士专家、有关领导、行业翘楚齐聚一堂，紧扣国家重大战略需求，共议半导体材料技术突破与产业链协同发展大计。市长庄建球出席并致辞。
庄建球向与会嘉宾表示诚挚欢迎。他说，郑州是正在加快建设的国家中心城市，是中部先进制造业基地、商贸物流中心、对外开放门户和区域性科技创新高地。近年来，全市上下深入学习贯彻习近平总书记关于河南及郑州工作重要论述，坚持把制造业高质量发展作为主攻方向，统筹推进传统产业改造升级、新兴产业培育壮大、未来产业前瞻布局，高质量发展强劲势能不断蓄积。新材料产业是战略性新兴产业的“排头兵”，半导体材料作为新材料产业的重要组成部分，是全球战略竞争新的“制高点”。近年来，我们积极响应“国家芯片自主化”战略，加快布局产业链关键环节，形成了覆盖“衬底—外延—制造—封装”的全链条布局，半导体材料产业初具规模。本次大会以“协同发展、合作共享”为主题，汇聚了相关领域享有盛誉的专家学者和产业链上下游企业家，搭建了全链条交流展示平台。期待各位院士专家、企业家代表畅所欲言，为郑州半导体产业发展把脉问诊、献计出力，推动“政产学研用”融通发展。我们将以这次大会为契机，充分借鉴吸纳各位专家的先进理念、研究成果，持续放大产业融合优势、人才集聚优势、政策集成优势和区位发展优势，加快打造半导体材料产业集群，为推动半导体产业高质量发展贡献力量。诚邀广大企业家选择郑州、扎根郑州，携手共绘半导体产业发展新蓝图。我们将以优质高效的服务，为大家放心投资、安心创业、舒心生活提供可靠保障。
夏扬出席。