本报讯（记者 刘地 徐刚领 通讯员 王哲）在全球半导体产业迭代升级、第四代半导体材料成为国际竞争新赛道的关键时期，3月27日，中南大学与中科粉研（河南）超硬材料有限公司携手共建的第四代半导体材料研发中心挂牌签约仪式在郑州高新区举行，进一步破解行业核心技术瓶颈，推动产学研深度融合，助力我国超硬材料与半导体产业高质量发展。
作为教育部直属全国重点大学、国家“双一流”“985工程”“211工程”建设高校，中南大学在材料科学与工程领域积淀深厚、实力雄厚，尤其在半导体材料研发方面拥有鲜明优势。
中科粉研定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”，是中南大学参股的产学研一体化高科技企业，专注于关键设备开发、微纳米级球形粉体和散热衬底领域的工艺研发与生产，是目前国内唯一具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工、表面金属化到先进封装基板全链条垂直整合制造能力的企业平台。
据介绍，此次中南大学与中科粉研共建第四代半导体材料研发中心，将实现双方优势资源的深度整合与高效互补。研发中心将聚焦第四代半导体材料核心技术攻关，破解行业发展中的技术瓶颈与产业化难题，推动科研成果快速转化为生产力。同时，中心将搭建校企协同育人平台，实行“双导师制”联合培养专业人才，将企业实际项目转化为教学实践课题，为半导体产业培养兼具理论素养与实践能力的复合型人才。